Signature 签名门面

可用

业务手写签名门面：统一事件与数据契约；压感与硬件加速依赖原生桥接，请在真机 Gallery 验证。

Compose 门面

能力说明

多阶轨迹平滑、多端导出协议、内存重绘优化；不越权上传或硬件存储。

Compose 签名能力已交付；各端按宿主桥接启用压感等硬件增强。

implementation("com.sxztdhkjyxgs.plugins:signature")